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XTD-200是一款專用于檢測(cè)各種異形件，特別是五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析的全自動(dòng)光譜儀。

被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。

1）搭載微聚焦加強(qiáng)型X射線發(fā)生器和先進(jìn)的光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng)，最小測(cè)量面積達(dá)0.002mm2

2）擁有無(wú)損變焦檢測(cè)技術(shù)，手動(dòng)變焦功能，可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，凹槽深度范圍0-90mm

3）核心EFP算法，可對(duì)多層多元素，包括同種元素在不同層都可快、準(zhǔn)、穩(wěn)的做出數(shù)據(jù)分析（釹鐵硼磁鐵上Ni/Cu/Ni/FeNdB，精準(zhǔn)檢測(cè)第一層Ni和第三層Ni的厚度）

4）配備全自動(dòng)可編程移動(dòng)平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守，對(duì)成百上千個(gè)樣品進(jìn)行全自動(dòng)檢測(cè)

5）可同時(shí)分析23個(gè)鍍層，24種元素，測(cè)量元素范圍：氯Cl（17）- 鈾U（92），涂鍍層分析范圍：鋰Li（3）- 鈾U（92），涂鍍層最低檢出限：0.005μm

6）人性化封閉軟件，自動(dòng)判斷故障提示校正及操作步驟，避免誤操作

7）標(biāo)配4準(zhǔn)直器自由切換

8）配有微光聚集技術(shù)，最近測(cè)距光斑擴(kuò)散度小于10%

行業(yè)應(yīng)用： 引線框架（Sn/Cu）

線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。

為了保證芯片、焊絲和引線框架有良好的焊接性，需要對(duì)引線框架的表面進(jìn)行電鍍處理。目前常用的電鍍的方式有全浸鍍、選擇浸鍍、刷鍍、局部鍍等。鍍層類型也視框架類型和封裝需求有鍍銀，鍍錫，鍍金和鍍鎳鈀金等種類。

科邁斯儀器的XTD-200全自動(dòng)上照式光譜儀配備可編程的全自動(dòng)XY大平臺(tái)，搭配AI影像識(shí)別，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)AI影像智能尋點(diǎn)，編程檔案自動(dòng)匹配測(cè)試位置，特別項(xiàng)引線框架這種適合規(guī)則樣品的多點(diǎn)測(cè)試需求。

行業(yè)應(yīng)用：PCB線路印刷版（Au/Ni/Cu/PCB）

PCB（Printed Circuit Board）又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體及電氣相互連接的載體。只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。

PCB 表面處理是 PCB 制造和組裝過(guò)程中最重要的步驟，具有兩個(gè)主要功能，一個(gè)是保護(hù)裸露的銅電路，另一個(gè)是在焊接時(shí)提供可焊表面元件到 PCB。

PCB常見(jiàn)的表面處理方式有沉錫（浸錫) （ImSn），沉銀 (ImAg)，硬金 （電解硬金），化學(xué)鍍鎳沉金 (ENIG)，化學(xué)鍍鎳鍍鈀浸金 (ENEPIG)等。XTD-200擁有無(wú)感自動(dòng)對(duì)焦和全自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)貼片電阻，電容，二極管，針腳等微小配件的全自動(dòng)化高精度微區(qū)定位檢測(cè)。